半導體伺服器解決方案

^{應用場景：}

• ^{半導體製造：為晶圓檢測設備提供客製化 Heat Sink（散熱器），精確控制晶片溫度波動}

• ^{數據中心：為伺服器機櫃提供高效散熱銅管組件，降低集群運行能耗}

^{核心產品：}

    ^{Heat Sink（散熱組件）、半導體等}

半導體 / 伺服器部件

^{核心工藝：CNC 精密切割 + 導熱表面處理 + 模組化組裝}

^{工藝亮點：加工公差 ±0.02mm，導熱面粗糙度 Ra≤1.6μm，與伺服器 / 半導體設備裝配兼容度達 99%，保障高負載下的運行穩定性。}